Chop etilgan RFID antenna muammolarining qisqacha mazmuni

RFID (Radio Frequency Identification) texnologiyasining etukligi va RFID teglari narxining bosqichma-bosqich pasayishi bilan RFID teglari an'anaviy bir o'lchovli shtrix kodlari va ikki o'lchovli kodlarni almashtirishi mumkin. Agar ikki o'lchovli kod bir o'lchovli kod yorlig'ining kengaytmasi bo'lsa, u holda RFIDning tug'ilishi etiket sanoatida inqilob deb atash mumkin.

Ekranni bosib chiqarish RFID antennasiga qo'yiladigan talablar

RFID - bu maqsadli ob'ektlarni avtomatik ravishda aniqlaydigan va radio chastotasi signallari orqali tegishli ma'lumotlarni oladigan kontaktsiz avtomatik identifikatsiya texnologiyasi. U turli xil og'ir muhitlarda qo'l aralashuvisiz ishlashi mumkin. RFID teglar tizimi asosan uch qismdan, ya'ni teglar, o'quvchilar va antennalardan iborat. Ular orasida antennalarni ishlab chiqarish va chop etish tobora ko'proq "yaqin" munosabatlar - an'anaviy ishlab chiqarish texnologiyasining mis simlarini o'rash jarayonining yuqori narxi va sekin tezligi, shuningdek, past aniqlik, atrof-muhitni ifloslantiruvchi va metall folga bilan ishlov berish jarayonida suv o'tkazmaydigan va katlama qarshiligining kamchiliklari tuFayli. RFID yorlig'i antennalarini bosib chiqarish orqali to'g'ridan-to'g'ri chop etish uchun so'nggi yillarda sanoatda keng tarqalgan usul.

Aslida, fleksografik bosib chiqarish, gravür bosib chiqarish, inkjet bosib chiqarish va ekranli bosib chiqarish RFID yorlig'i antennalarini bosib chiqarishni yakunlashi mumkin, ammo ko'p jihatdan ekranni bosib chiqarish boshqa bosib chiqarish jarayonlaridan, ayniqsa siyoh qatlamidan ustunroq ko'rinadi. Qalinlik omili ekranli chop etishning mutlaq ustunligini beradi. Haqiqiy bosib chiqarish jarayonida siyoh qatlamining qalinligi odatda 20 mkm yoki undan ko'p bo'lishi kerak, bu tabiiy ravishda 300 mkm siyoh qatlami qalinligi bilan ekranli bosib chiqarish uchun juda qiyin emas, lekin boshqa bosib chiqarish usullari uchun takroriy chop etishga tayan. Istalgan qalinlikka erishish uchun bu muqarrar ravishda bosib chiqarish aniqligi uchun yuqori talablarni qo'yadi. Shuning uchun muallif RFID yorlig'i antennalarini chop etish uchun ekranni bosib chiqarishni eng mos bosma jarayon deb hisoblaydi.

An'anaviy bo'lmagan ekranli chop etishning noan'anaviy qoidalari

Ekranni bosib chiqarish RFID yorlig'i antennalarini chop etish uchun eng mos bosib chiqarish jarayoni bo'lsa-da, RFID yorlig'i antennalarini bosib chiqarish jarayonida Supero'tkazuvchilar siyoh ishlatilganligi sababli, u ba'zi jihatlarda an'anaviy ekranli chop etishdan farq qiladi. Quyidagi masalalarga alohida e'tibor qaratish lozim.

1. Antenna tuzilishini aniqlash

Antenna asosan RFID yorlig'ining butun ish jarayonida signallarni qabul qilish va yuborish rolini o'ynaydi, shu jumladan past chastotali, yuqori chastotali, ultra yuqori chastotali va mikroto'lqinli 4 ta ishchi chastota diapazoni. Turli chastota diapazonlariga ko'ra, RFID yorlig'i antennalarini uchta asosiy shaklga bo'lish mumkin: lasan turi, mikrostrip patch turi va dipol turi.

Qisqa masofali dastur tizimining RFID yorlig'i antennasi 1 metrdan kam bo'lsa, odatda oddiy jarayon va arzon narxlardagi lasan tipidagi antenna strukturasini qabul qiladi va uning ish chastota diapazoni asosan past chastotali va yuqori chastotada joylashgan. Bobinli antennalar turli yo'llar bilan - dumaloq yoki to'rtburchaklar halqalar shaklida va substrat uchun turli materiallar bilan - ham moslashuvchan, ham qattiq qurilishi mumkin.

1 metrdan ortiq uzoq masofali dastur tizimining RFID yorlig'i antennasi asosan ultra yuqori chastotali va mikroto'lqinli chastota diapazonlarida ishlaydigan mikrostripli patch yoki dipol antenna tuzilishini qabul qilishi kerak va odatdagi ish masofasi 1 dan 10 gacha. metr.

2. Bosib chiqarish usulini aniqlash

Ekranni bosib chiqarish usullari odatda ikki turga bo'linadi: kontakt turi va kontaktsiz tur. Kontaktli bosib chiqarish jarayonida substrat to'g'ridan-to'g'ri ekran bilan aloqada bo'ladi va chop etish uchun skrining ekranda harakatlanadi. Uning afzalligi shundaki, ekran qiyshayib, deformatsiyalanmaydi. Kontaktsiz bosib chiqarish jarayonida ekran va substrat o'rtasida ma'lum masofa mavjud. Chig'anoq ekran bo'ylab oqishi uchun atalani itarib yuborganda, u ekranni egib, grafiklarni chop etish uchun substrat bilan aloqa qiladi. Ekran chop etilgandan so'ng darhol qayta tiklanishi mumkinligi sababli, chop etilgan naqsh loyqalanmaydi. RFID yorlig'i antennasi kontakt orqali chop etilganda, Supero'tkazuvchilar siyohning ishlashi tufayli uni ifloslantirish juda oson, bu nozik chop etishga salbiy ta'sir qiladi. Shuning uchun, yaxshi bosib chiqarish sifatini olish uchun, haqiqiy ishda, kontaktsiz bosib chiqarish ko'pincha RFID teg antennalari uchun bosib chiqarish usuli sifatida ishlatiladi.

3. Supero'tkazuvchi siyohni tanlash

Kondning o'tkazuvchanligiUktiv siyohga o'tkazuvchi materialning turi, zarracha hajmi, shakli, to'ldirish miqdori, dispersiya holati, bog'lovchi turi va qotib qolish vaqti kabi ko'plab omillar ta'sir qiladi. Turli o'zgaruvchilarning kombinatsiyasi ham o'tkazuvchanlikka turli xil ta'sir ko'rsatadi. RFID yorlig'i antennasining o'ta yuqori o'tkazuvchanlik talablarini hisobga olgan holda, kumushga asoslangan Supero'tkazuvchilar siyoh birinchi tanlovdir. Murakkab uchun kumush kukuni asosan ikki turga bo'linadi: mikron o'lchovli va nano-miqyosda va keng tarqalgan ishlatiladigan mikron o'lchovli kumush kukuni ikki turni o'z ichiga oladi: parcha va sharsimon. Kumush kukunining bog'lovchilar o'rtasida yaxshiroq aloqa qilishini ta'minlash uchun kumush kukuni odatda asosiy plomba sifatida ishlatiladi va nano-kumush kukuni yordam beradi.

Chop etish jarayonida siyoh qarshiligi to'liq quritilmaganligi va yupqa bosib chiqarish qalinligi tufayli oshishi mumkin. Bunga qo'shimcha ravishda, agar siyoh chop etishdan oldin yaxshilab aralashtirilmasa, kumushning yuqori o'ziga xosligi tufayli uni pastga tushirish oson bo'ladi, bu siyohning yuqori qatlamida kam kumush miqdori, qarshilik kuchayishi kabi muammolarga olib keladi. , pastki qatlamda kumush miqdori yuqori va yopishqoqlik kamayadi. Bularga etarlicha e'tibor berish kerak.

Alohida e'tibor talab qiladigan masalalar

Bosib chiqarish usuli va antenna tuzilishi kabi asosiy omillarni aniqlagandan so'ng, bosib chiqarish jarayoni hamma narsa silliq emas edi. RFID yorlig'i antennalarini ekranli bosib chiqarish orqali chop etish jarayonida ba'zi muqarrar muammolar paydo bo'ladi. O'quvchilar o'rganishlari uchun bir nechta misollar.

1. Siyohning notekis oqishi

RFID yorlig'i antennalarini ekranli chop etish orqali chop etish jarayonida bunday holat tez-tez uchrab turadi: qisman o'tkazuvchanlik yaxshi, umumiy o'tkazuvchanlik yomon yoki aniq o'tkazuvchanlik yo'q va lupa bilan kuzatilganda intervalgacha chiziqlar topiladi, bu substratdir. Sirtda siyoh yo'q, biz buni ko'pincha notekis siyoh oqishi deb ataymiz. Ushbu hodisaning sabablari juda ko'p. Misol uchun, agar ekran to'r raqami juda yuqori bo'lsa, bu yomon siyoh o'tkazuvchanligiga olib keladi va agar to'r raqami juda past bo'lsa, bu chiziq aniqligining pasayishiga olib keladi va nozik nashrlar sifatiga ta'sir qiladi. Raqam 200 ~ 300 mesh; Chig'anoqning bosim kuchining etarli emasligi yoki notekis kuch ham siyohning notekis oqishiga olib keladi, ipak ekranli silkitning mustahkamligini sozlash kerak; siyoh viskozitesi muammosi ham siyohning notekis oqishi sabablaridan biridir, yopishqoqlik juda yuqori, siyoh penetratsiyasi past va substratga teng ravishda o'tkazilmaydi, agar u juda past bo'lsa, u pastaga olib keladi.

2. Elektrostatik zaryadsizlanish

ESD (Elektrostatik deşarj) deb ataladigan elektrostatik zaryadsizlanish elektron ishlab chiqarish sanoatida katta yashirin xavf tug'diradi va sanoatning rivojlanishiga jiddiy ta'sir qiladi. Qattiq, suyuq va gazdagi har qanday ikki faza orasidagi ishqalanish statik elektr energiyasini hosil qiladi. Chop etish vaqtida siljitish moslamasining tezligi, bosimi, siyoh hajmi, ekran masofasi va substratni tozalash tezligi hammasi statik elektr energiyasini ishlab chiqaradi va mashinaning o'zi ham statik elektr ishlab chiqaradi. Statik elektr ishlab chiqarilgandan so'ng, u changni yutadi, materialning sirtini iflos qiladi yoki ekranni to'sib qo'yadi, natijada bosib chiqarish nuqsonlari paydo bo'ladi; statik elektr, shuningdek, nozik plyonkali chiziqlarga ko'proq ta'sir qiladigan simni chizish yoki uchib ketishga olib kelishi mumkin; haddan tashqari elektrostatik kuchlanish havoni parchalashi va keyin uchqun hosil qilishi va yong'inga olib kelishi mumkin.

Elektrostatik xavf juda katta. Uning ko'rinmasligi, tasodifiyligi, potentsialligi va murakkabligi va boshqalarni hisobga olgan holda, ESD hodisalarining oldini olishga ustuvor ahamiyat berilishi kerak va himoya qilish uchun quyidagi ikkita chora qo'llanilishi mumkin.

① Chiqarish usuli. Samarali topraklama orqali hosil bo'lgan statik elektr to'g'ridan-to'g'ri erga tushiriladi va shu bilan statik elektrni yo'q qiladi.

② Neytrallash usuli. Turli xil qutbli statik elektrni zaryadsizlantirish orqali yorliqli tagliklar va mashinalarda statik elektrni zararsizlantiring.

3. Kumush kukunining migratsiyasi

Kundalik ishda bunday hodisa tez-tez sodir bo'ladi: mahsulotning ishlashi zavod tekshiruvi vaqtida yaxshi bo'ladi va barcha parametrlar to'liq malakaga ega, ammo uni ma'lum vaqt davomida ishlatgandan so'ng, foydalanuvchi ba'zi mahsulotlarning qarshiligi ortib borayotganini aniqlaydi, va hatto qisqa tutashuvli o'z-o'zidan ulanish sodir bo'ladi. . Sababi, kumushning ko'chishi ishda. Kumush migratsiyasi muammosi, shuningdek, kumush pasta siyohlarini qo'llash doirasini kengaytirishga ta'sir qiluvchi eng katta muammodir. Albatta, kumush pasta yo'qumuman kumush migratsiyasiz, lekin kumush kukunini to'g'ri davolash orqali kumushning migratsiyasini ma'lum darajada bostirishimiz mumkin. Kumush kukuni atalaning gelni yo'qotish xususiyatiga katalitik ta'sir ko'rsatadiganligi sababli, zarracha hajmi 0,1-0,2 mkm va o'rtacha sirt maydoni 2 m2 / g bo'lgan o'ta nozik yoriqli kumush kukunidan foydalanish mumkin. Havo purkash usuli bilan tayyorlangan Ag-Pd Supero'tkazuvchilar pastasi 200 ° C va nam sharoitda ham nisbatan barqaror o'tkazuvchanlikka ega va kumush migratsiyasidan kelib chiqadigan qisqa tutashuv hodisasi kam.